Halbleitervorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Leistungsmodul, das durch Verbinden der entgegengesetzten Seiten eines Chips mit Lot erhalten wird und verhindert, dass die Seitenflächen eines Basisabschnitts mit Lot benetzt werden, wodurch andernfalls Verbindungsfehler des Lots oder ein Chipversatz hervorgerufen werden würden und auch das Abschälen von Gießharz verhindert wird, das andernfalls den Chip brechen würde oder die Lebensdauer des Lots verkürzen würde. Der Basisabschnitt ist mit einem der Leiterrahmen integral ausgebildet, und die Seitenflächen des Basisabschnitts und die Oberfläche des Hauptkörpers des Leiterrahmens werden aufgerauht, damit sie eine verringerte Lotbenetzbarkeit aufweisen. Dagegen wird die Lötverbindungsfläche des Basisabschnitts nicht aufgerauht, um die Lotbenetzbarkeit zu gewährleisten. Dementsprechend können Fehler reduziert werden, die während der Lötverbindung auftreten können, und lässt sich ein sehr zuverlässiges Leistungsmodul erhalten.