| 发明名称 | 一种易破损RFID蚀刻天线 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供了一种易破损RFID蚀刻天线，包括了天线部分、基材，其中天线部分包括电路层和易破损薄膜，其特征在于易破损薄膜的一面用胶与电路层粘合，易破损薄膜的另一面和基材压合连接。本实用型新解决现有技术存在的工艺难度高、生产成本高、标签性能不稳定等技术问题，具有结构更简单、制造成本更低、工艺稳定合格率高、适合现有的封装工艺等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN204271250U | 申请公布日期 | 2015.04.15 |
| 申请号 | CN201420673192.8 | 申请日期 | 2014.11.12 |
| 申请人 | 杭州思创汇联科技有限公司;杭州中瑞思创科技股份有限公司 | 发明人 | 吴夏冰;朱爱芬;李绍棒 |
| 分类号 | H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/12(2006.01)I | 主分类号 | H01Q1/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人 | 刘晓春 |
| 主权项 | 一种易破损RFID蚀刻天线，所述RFID标签天线包括了天线部分、基材，其中天线部分包括电路层（1）和易破损薄膜（3），其特征在于易破损薄膜的一面用胶（2）与电路层粘合，易破损薄膜的另一面和基材（4）压合连接。 | ||
| 地址 | 310015 浙江省杭州市拱墅区莫干山路1418-48号 | ||