发明名称 晶圆映射图生成方法、装置和一种切割晶圆的方法、系统
摘要 本发明公开了晶圆映射图生成方法、装置和一种切割晶圆的方法、系统,以提高晶圆切割的质量。该切割晶圆的方法包括:对待切割晶圆的正面进行拍摄以获得晶圆正面图像;校正所述晶圆正面图像,以获取晶圆正面校正图像;通过对所述晶圆正面校正图像进行投影,获得晶圆映射图;根据所述晶圆映射图反映的切割位置,对所述待切割晶圆实施晶圆正面和反面的切割。本发明提供的方法避免了现有技术拍摄晶圆背面所遇到的保护膜导致的问题,另一方面,由于对晶圆正面图像进行了校正,据此所获得的晶圆映射图能够精确地反映晶圆切割位置,正反两面的切割位置能够很好地重合,因此,根据所述切割位置对晶圆实施正面和反面切割时能够获得较高的晶圆切割质量。
申请公布号 CN104517897A 申请公布日期 2015.04.15
申请号 CN201310444533.4 申请日期 2013.09.26
申请人 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族电机科技有限公司 发明人 舒远;王光能;周蕾;米野;高云峰
分类号 H01L21/78(2006.01)I;G06T7/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/78(2006.01)I
代理机构 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人 张全文
主权项 一种切割晶圆的方法,其特征在于,所述方法包括:对待切割晶圆的正面进行拍摄以获得晶圆正面图像;校正所述晶圆正面图像,以获取晶圆正面校正图像;通过对所述晶圆正面校正图像进行投影,获得晶圆映射图;根据所述晶圆映射图反映的切割位置,对所述待切割晶圆实施晶圆正面和反面的切割。
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