| 发明名称 | 一种新型BGA器件 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型BGA器件，包含器件外壳(1)、位于器件外壳(1)表面的焊球(2)，所述器件外壳(1)上与焊球(2)同一侧面设有凸台(3)。本实用新型由于凸台(3)的支撑作用，避免了BGA器件的焊球过塌陷等问题。 | ||
| 申请公布号 | CN204257624U | 申请公布日期 | 2015.04.08 |
| 申请号 | CN201420738555.1 | 申请日期 | 2014.11.28 |
| 申请人 | 中国航空无线电电子研究所 | 发明人 | 潘仁良;朱春龙 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人 | 杨慧 |
| 主权项 | 一种新型BGA器件，包含器件外壳(1)、位于器件外壳(1)表面的焊球(2)，其特征在于所述器件外壳(1)上与焊球(2)同一侧面设有凸台(3)。 | ||
| 地址 | 200233 上海市徐汇区桂平路432号 | ||