Wafer cleaning device of chemical mechanical polishing equipment
摘要
<p>본 고안은 화학기계연마 후에 웨이퍼(W) 상에 잔존하는 산화물, 슬러리 잔류물, 연마 파티클 등이 브러쉬(11)에 끼어 웨이퍼(W)에 스크래치가 생기는 문제를 해결하기 위한 화학기계적연마 장비의 웨이퍼 세정 장치(100)에 관한 것으로서, 한 쌍의 브러쉬롤러(10), 웨이퍼 세정바아(20), 브러쉬 세척바아(30), 웨이퍼 감지부(40) 및 탈이온수 공급계(50)를 포함하여 구성된다.</p>
