| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zur Temperaturführung von Substraten in einer Substratbehandlungsanlage, mit einem auf einer Seite einer Substrattransportbahn quer zur Längserstreckung der Substratbehandlungsanlage abschnittsweise angeordneten wärmeabsorbierenden Kühlmittel sowie einem dazwischen angeordneten Abschirmmittel und mit einer auf der anderen Seite der Substrattransportbahn angeordneten Heizeinrichtung mit der das Substrat temperierbar ist. Die Aufgabe der Erfindung, eine Möglichkeit zu finden, beliebige Substrate mit beliebigen Vorbeschichtungen mit einer einkreisigen Heizeinrichtung homogen temperieren zu können, wird dadurch gelöst, dass ein Abschirmmittel in den Randbereichen der Substrattransportbahn derart verstellbar ausgebildet ist, dass die Wärmedurchlässigkeit des Abschirmmittels stufenlos steuerbar ist. Die Temperierung erfolgt verfahrensseitig durch eine Regelung der Heizerleistung und der Position der verstellbaren Abschirmelemente in Anhängigkeit von der Substrattemperatur in der Substratmitte und den Randbereichen des Substrates.</p> |
