高密度三维积体电容器和制造其之方法

主权项

一种具有用于与一电路组件或微电子元件电互连之电极之组件，其包括：一基板，其基本上由具有小于10ppm/℃之一热膨胀系数之一材料组成，该基板具有一第一表面、与该第一表面相对之一第二表面及自该第一表面向下延伸之一开口；及一第一电容器，其与该基板接触地形成，该第一电容器包含：系第一板及第二板之一第一对导电板及系第三板及第四板之一第二对导电板，每一板沿着该开口之一内表面延伸，其中该第一板上覆该内表面，该第三板上覆该第一板且藉由一第一电容器介电层而与该第一板分离，该第二板上覆该第三板且藉由一第二介电层而与该第三板分离，且该第四板上覆该第二板且藉由一第三电容器介电层而与该第二板分离；第一电极及第二电极，该第一电极在一第一位置处曝露于该第一表面处且电连接至该第一对板，该第二电极在与该第一位置间隔开之一第二位置处曝露于该第一表面及该第二表面中之一者处且电连接至该第二对板；及第三电极及第四电极，其曝露于各别第三及第四间隔开位置处，该第三电极电连接至该第一对板且该第四电极电连接至该第二对板。