| 主权项 |
一种热电分离的发光二极体封装模组，包含：一金属基板，具有相对之一第一表面及一第二表面，系为散热特性金属材料构成；一电性连接器，贴附于该金属基板之该第一表面上，该电性连接器一端具复数接电部，且该电性连接器开设有一镂孔；一发光二极体陶瓷封装元件，用于发射光线，设置于该电性连接器之该镂孔中，并贴合于该金属基板之该第一表面上，该发光二极体陶瓷封装元件包含：一陶瓷基板，具电气绝缘特性且由陶瓷材料构成；一线路层，形成于该陶瓷基板之表面上，该线路层一端还设有复数电极部；至少一发光二极体晶片，固接于该陶瓷基板之表面上，并电性连接该线路层；及一可透光封装体，形成于该陶瓷基板之表面上，并封装该发光二极体晶片；以及一电性连接板，其表面上形成复数导电部，一端用于贴附该发光二极体陶瓷封装元件之该线路层，并电性连接该线路层之该等电极部，另一端用于贴附该电性连接器之该等接电部，并电性连接该等接电部。 |
