| 发明名称 | 可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开的一种可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构，包括设在元件层、焊接层及中间层上的焊盘，其特征在于，脚型元器件和/或调节器件所述焊盘是在限制小的方向拉长的椭圆形焊盘，或在不影响信号的前提下，在圆形焊盘上设有扩大焊盘面积的重叠交叉“×”型加粗导线和/或加粗引线（4）。本实用新型通过扩大焊盘、加粗引线、增大散热面积，较好地解决了相对多次拆卸时，对印制线路板焊盘及引线的损伤的问题，为减少该类型印制线路板的损伤提供了一种简易方法。 | ||
| 申请公布号 | CN204217211U | 申请公布日期 | 2015.03.18 |
| 申请号 | CN201420638438.8 | 申请日期 | 2014.10.29 |
| 申请人 | 成都凯天电子股份有限公司 | 发明人 | 王磊;陈渝 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构，包括设在元件层、焊接层及中间层上的焊盘，其特征在于，脚型元器件和/或调节器件所述焊盘是在限制小的方向拉长的椭圆形焊盘，或在不影响信号的前提下，在圆形焊盘上设有扩大焊盘面积的重叠交叉“×”型加粗导线和/或加粗引线（4）。 | ||
| 地址 | 610091 四川省成都市青羊区黄田坝 | ||