用于封装和使电气子组件接地的外壳组件

摘要

本发明涉及用于封装和使电气子组件接地的外壳组件。一种封装电气子组件的外壳组件，其包括由导电性聚合物形成的外壳。外壳具有在其中容纳电气子部件大小的腔。导电性轴套被插入模塑到外壳中，与外壳导电性接触。导电性托架被与轴套和外壳导电性连接地紧固到轴套，以支承并使外壳电接地。

主权项

一种用于封装电气子组件和使电气子组件接地的外壳组件，包括：外壳，其由导电性聚合物形成，所述外壳具有被制定尺寸以在其中容纳电气子组件的腔；导电性轴套，其被插入模塑到所述外壳中，与所述外壳导电性接触；以及导电性托架，其与所述轴套和所述外壳导电性连接地紧固到所述轴套，以支承所述外壳并使所述外壳电接地；其中所述轴套包括延伸到所述外壳的所述导电性聚合物中的至少一个延伸部；以及其中所述延伸部包括铜线。