一种用于SMT料带接驳的贴胶带及其加工方法

摘要

本发明涉及贴胶设备领域，具体涉及一种用于SMT料带接驳的贴胶带及其加工方法。包括所述贴胶带包括胶贴膜物料和带状的底纸和底纸，将底纸上的胶贴膜物料加工成等距的相同形状的块状胶贴膜；将块状胶贴膜沿带状底纸宽度方向冲切成第一胶贴膜和第二胶贴膜，其中第一胶贴膜大于第二胶贴膜；在底纸的两侧边上分别加工出用于定位第一胶贴膜和第二胶贴膜的位置的对应缺口；在第一胶贴膜上沿带状底纸宽度方向冲切出并排设置的长槽孔。本发明不论是人工进行料带接驳还是机器进行料带接驳都能准确识别出大小胶贴膜，顺利完成料带接驳，接驳过程简单，接驳效率高，且接驳质量高，能解决现有接驳方式影响加工线加工效率的问题。

主权项

一种用于SMT料带接驳的贴胶带的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：所述贴胶带包括胶贴膜物料和带状的底纸和底纸，将底纸上的胶贴膜物料加工成等距的相同形状的块状胶贴膜；将块状胶贴膜沿带状底纸宽度方向冲切成第一胶贴膜和第二胶贴膜，其中第一胶贴膜大于第二胶贴膜；在底纸的两侧边上分别加工出用于定位第一胶贴膜和第二胶贴膜的位置的对应缺口；在第一胶贴膜上沿带状底纸宽度方向冲切出并排设置的长槽孔；在第一胶贴膜上沿底纸的宽度方向冲切出并排设置的圆孔。