发明名称 |
印制电路板向装配线的分配 |
摘要 |
装配系统包括多个用于用电子元件来装配印制电路板的装配线。用于将印制电路板分配给装配线的方法包括步骤:检测分别用分配的元件来装配多个印制电路板的要求,以及借助整数线性规划在预先确定的规定下将印制电路板分配给装配线。接着,基于该分配确定装配线的装备群组并且一直重复该分配,直至标准达到预先确定的阈值,其中该标准基于装配线的装备群组数目来形成。在此,装备群组包括不同元件的集合,可以用这些元件装备装配线,以便装配预先确定集合的印制电路板。 |
申请公布号 |
CN104412729A |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
申请号 |
CN201380036046.2 |
申请日期 |
2013.04.24 |
申请人 |
西门子公司 |
发明人 |
A.普法芬格;C.罗耶 |
分类号 |
H05K13/00(2006.01)I;H05K13/08(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
张涛;刘春元 |
主权项 |
用于将印制电路板(120)分配到用于用电子元件(155)装配印制电路板(120)的装配系统(100)的装配线(110)的方法(200),其中该方法(200)包括下面的步骤:检测(205)分别用分配的元件(155)来装配多个印制电路板(120)的要求;借助整数线性规划在预先确定的规定下将印制电路板(120)分配(315)给装配线(110);基于该分配确定(325)装配线的装备群组;重新分配(315),直至标准达到预先确定的阈值,其中该标准基于装配线(110)的装备群组数目加以形成。 |
地址 |
德国慕尼黑 |