发明名称 | 基板包装结构及基板包装结构组 | ||
摘要 | 一种基板包装结构,其包含一承载盘、一卡合部、一基板以及一保护膜。承载盘具有一承载面与一座体。承载面之外缘连接于座体的内缘,座体的内缘具有多个抵顶面。卡合部设置于承载面并邻近其中一抵顶面。基板设置于承载面,基板的侧缘抵靠于这些抵顶面。保护膜贴附于基板上,且保护膜覆盖基板并具有延伸出基板外的定位部,卡合部与定位部卡合。一种基板包装结构组亦被提出。 | ||
申请公布号 | CN104386359A | 申请公布日期 | 2015.03.04 |
申请号 | CN201410596360.2 | 申请日期 | 2014.10.30 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 沈建忠;陈士琦;丁崇宽 |
分类号 | B65D81/05(2006.01)I | 主分类号 | B65D81/05(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;李岩 |
主权项 | 一种基板包装结构,包含:一承载盘,具有一承载面与一座体,其中该承载面的外缘连接于该座体的内缘,且该座体的内缘具有多个抵顶面;一卡合部,设置于该承载面并邻近其中一该抵顶面;一基板,设置于该承载面,该基板的侧缘抵靠于该些抵顶面;以及一保护膜,贴附于该基板上,且该保护膜覆盖该基板并具有延伸出该基板外的一定位部,该卡合部并与该定位部卡合。 | ||
地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 |