发明名称 重型数控机床主轴的精加工方法
摘要 本发明涉及机械加工领域,具体涉及重型数控机床主轴的精加工方法,万能磨,平磨,车削,外磨,钳工,车,夹右端,找正外圆0.05mm以内,铰内孔至尺寸,长保持公差调头,外磨:装架套:将架套加热,装在轴外圆上修磨架套外圆粗糙度至Ra1.6;换上内磨磨头、上夹盘,找正外圆在0.01mm以内:粗磨一端通孔留磨量0.2-0.23mm,磨全长左端面见光,调头,找正外圆在0.01mm以内:粗磨左轴段,留余量0.18-0.2mm;单臂铣,钳工,龙门刨,划线,单臂铣,铣键槽;钳工,攻螺纹;氮化,平磨,配磨工艺键、壤入对称键槽中;本发明本发明可满足加工要求,大大提高加工精度。
申请公布号 CN104384843A 申请公布日期 2015.03.04
申请号 CN201410511847.6 申请日期 2014.09.29
申请人 陕西启源科技发展有限责任公司 发明人 张淑芬
分类号 B23P15/00(2006.01)I 主分类号 B23P15/00(2006.01)I
代理机构 西安亿诺专利代理有限公司 61220 代理人 贾苗苗
主权项 一种重型数控机床主轴的精加工方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步,万能磨,配磨工艺堵,工艺堵与相配的接触面积不少于70%,只允许中间不接触,要求记录装堵前后装堵部位外径尺寸变化数值;第二步,平磨,配磨工艺键并镶入键槽中,键槽不许崩边;第三步,车削,找正外圆修正两端中心孔;第四步,外磨,半精磨外圆,保证:外圆椭圆度、锥度不大于0.01mm,轴心线不直度不大于0.015mm;第五步,钳工,卸下工艺堵;第六步,车,夹右端,找正外圆0.05mm以内,铰内孔至尺寸,长保持公差调头,找正外圆0.01mm以内,精车锥孔至尺寸,与塞规接触不少于65%;第七步,外磨:装架套:将架套加热,装在轴外圆上修磨架套外圆粗糙度至Ra1.6;换上内磨磨头、上夹盘,找正外圆在0.01mm以内:粗磨一端通孔留磨量0.2‑0.23mm,磨全长左端面见光,调头,找正外圆在0.01mm以内:粗磨左轴段,留余量0.18‑0.2mm;第八步,单臂铣,卸架套;第九步,钳工,卸工艺键;第十步,龙门刨,:用V型铁架起镗轴,找正外圆正侧母线0.01mm以内,磨对称键槽,每面留磨量0.15mm;第十一步,划线,划槽和孔的中心线;第十二步,镗,钻、铰第十一部中画出的孔,领件配钻螺纹底径深9mm,精铣槽至要求;第十三步,单臂铣,铣键槽;第十四步,钳工,攻螺纹;第十五步,氮化,氮化深度至0.3mm;第十六步,平磨,配磨工艺键、壤入对称键槽中,不允许崩边;第十七步,万能磨,配磨工艺堵,工艺堵与相配孔接触面积不少于70%,只许中间凹;第十八步,车,找正外圆修研两端中心孔;第十九步,外磨,找正外圆0.01以内,精磨外圆,磨工艺外圆至,全长右端面磨去氮化层1mm,椭圆度、锥度、不直度均不大0.01mm,装架套,将架套加热.装在轴外圆上修磨架套外圆;第二十步,钳工,卸掉工艺堵;第二十一步,换上内磨磨头、上夹盘,找正外圆在0.01mm以内,按件配磨端面孔,要求间隙在0.005mm以内,磨全长左端面至尺寸,调头,找正外圆在,0.01mm以内:磨中心通孔至尺寸,要求,孔椭圆度、锥度、不直度均不大于0.005mm;第二十二步,单臂铣,卸架套;第二十三步,钳工,领件与此件上键槽配研并装入槽中,将件用螺栓结合紧固;第二十四步,钳工,卸工艺键;第二十五步,龙门刨,工件用V型铁架起,找正外圆正侧母线0.01mm以内,精磨对称键槽至要求;第二十六步,万能磨,配磨工艺堵,工艺堵与相配孔接触面积不少于70%,只许中间凹;第二十七步,车,修正右端中心孔,两端顶起,切空刀.车螺纹外圆,按件配攻螺纹至要求;第二十八步,平磨,配磨工艺键,镶工艺键;第二十九步,外磨,找正外圆0.005mm以内,精磨外圃至尺寸,粗糙度至Ra0.2,磨端面至要求;第三十步,钳工:卸前工艺堵、工艺键; 第三十一步,龙门刨,工件用V型铁架起,找正外圆正侧母线0.01mm以内:磨端槽至尺寸、槽底见光;第三十二步,钳工,装前端工艺堵;第三十三步,研磨,研磨外圆,粗糙度至Ra0.1,检,查:外圆不圆度、锥度均达到技术要求,外圆粗糙度纵向至Ra0.1,圆周方向至Ra0.4,,将外圆实测值记入合格证;第三十四步,研磨:外圆抛光至Ra0.1;第三十五步,钳工,清理油污,用油石磨钝所有锐角,完工后一起进行综合检查。
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