| 摘要 |
本发明的课题是在于提供一种为了使电极层与树脂的密着性强度提升，而增厚电极层的厚度，且以陷入树脂的方式，形成使电极层的剖面形状具有凹凸的形状之半导体元件搭载用基板。其解决手段系依序经过：以主要的感光波长为不同的2种类的乾膜光阻，在前述基板(1)的表面形成复数的光阻层(10)、(11)之工程；从前述复数的光阻层之上，利用第1曝光用遮罩(20)，将从复数的光阻层之中特定的光阻层(10)选择性地感光成第1图案之第1曝光工程；从前述复数的光阻层之上，利用第2曝光用遮罩(21)，将从复数的光阻层之中别的光阻层(11)感光成第2图案之第2曝光工程；除取复数的光阻层的未曝光部分(30)、(31)，使基板的表面部分地露出而形成具有开口部(40)、(41)的光阻遮罩(10)、(11)之显像工程；及对基板的表面露出的部分施以电镀而形成电镀层(2)之工程；除去光阻遮罩之工程。 |
