一种贴片整流桥注塑模具

摘要

本发明涉及一种贴片整流桥注塑模具，包括上模和下模，内设浇口与浇道，两模配合形成注塑模腔，上模的顶部开设注料孔，所述下模上端面的四周具有四个阵列分布在下模上的凹模组，该凹模组由两个相邻设置的凹模组成，所述凹模上阵列分布有若干芯片型腔，且该芯片型腔短轴方向的两侧均对称分布有两个容纳引脚的凹槽；所述芯片型腔为一矩形凹槽A，该矩形凹槽A的底部的中间位置还具有一沿短轴方向延伸的矩形凹槽B。本发明的优点在于：本发明的注塑模具，增强了模具的结构紧凑性，提高了注塑效率，除此之外增强芯片与PCB板的粘结结构。

主权项

一种贴片整流桥注塑模具，包括上模和下模，内设浇口与浇道，两模配合形成注塑模腔，上模的顶部开设注料孔，其特征在于：所述下模上端面的四周具有四个阵列分布在下模上的凹模组，该凹模组由两个相邻设置的凹模组成，所述凹模上阵列分布有若干芯片型腔，且该芯片型腔短轴方向的两侧均对称分布有两个容纳引脚的凹槽；所述下模上分布有相互连通的总直浇道、水平支浇道、竖直支浇道、水平内浇道以及连接芯片型腔的内浇口；所述竖直支浇道位于每个凹模组的两个相邻凹模之间并沿凹模长轴方向延伸分布；所述每个凹模上每相邻两排的芯片之间共用一沿凹模短轴方向延伸的水平内浇道，同时位于同一排的芯片中的相邻两芯片容纳腔共用一个内浇口 ；所述总直浇道位于四个凹模组的中心区域，其上端与上模顶部的注料孔连通，其下端两侧分别依次通过水平支浇道、竖直支浇道以及水平内浇道与内浇口连通。