| 摘要 |
銀ナノ粒子を用いた接合材は、わずかな組成の違いにより塗料としての性状が大きく変わり、大量に塗布するには安定でなかった。そこで、銀ナノ粒子を用いる接合材であって、大量印刷の要求にも耐えかつ、寸法安定性や印刷面が平滑である接合材を提供する。少なくとも平均一次粒径が１ｎｍ以上２００ｎｍ以下で炭素数８以下の有機物質で被覆されている銀ナノ粒子、分散媒、有機物からなる粘度調整剤を含み、粘度（せん断速度１５．７［１／ｓ］で測定時）が１００Ｐａ／ｓ以下、かつチクソ比（せん断速度３．１［１／ｓ］で測定時の粘度／せん断速度１５．７［１／ｓ］で測定時の粘度）が４以下である接合材。 |
