| 主权项 |
一种树脂密封型半导体装置，所述树脂密封型半导体装置由以下树脂密封型半导体装置的制造方法来制造，包括：用于准备引线框架的引线框架准备步骤，所述引线框架具有安装半导体元件的半导体元件安装部、作为与外部连接的端子的多个外引脚、以及与该多个外引脚之间相连接且在树脂密封步骤中作为防止树脂流出的树脂密封部的系杆；将所述半导体元件安装在半导体元件安装部的半导体元件安装步骤；将所述半导体元件和所述半导体元件安装部用树脂密封用模具覆盖后，在该树脂密封用模具的内部充入树脂，形成树脂密封型半导体装置主体的树脂密封步骤；以及将所述多个外引脚从所述系杆分离的系杆分离步骤；在所述引线框架准备步骤中，准备引线框架，所述引线框架的所述多个外引脚与所述系杆的各连接部的各角部中，在位于所述树脂密封型半导体装置主体侧的各角部，设有在该各角部的所述外引脚的宽度比该外引脚的其他部分的宽度狭小、同时在该角部的所述系杆的宽度比该系杆的其他部分的宽度狭小的凹槽部，在所述系杆分离步骤中，
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