雷射加工方法、雷射加工装置及晶片的制造方法

主权项

一种雷射加工方法，其特征在于，系对晶圆之透明体基板照射雷射光束来进行磨耗加工者，前述晶圆系已于前述透明体基板之表面形成机能层，并在由排列成格子状之复数个切割道所形成之复数个区域形成有元件者，前述雷射加工方法具有：保持步骤，系保持前述晶圆者；设定步骤，系对前述各切割道交互地设定形成加工沟之加工区域及形成较前述加工沟浅之浅沟之加工起点区域，并将其设定资讯记忆于记忆部者；及加工步骤，系依记忆于前述记忆部之前述设定资讯，使前述雷射光束之照射点从前述各切割道之一端朝向另一端扫瞄，而连续形成前述加工沟及前述浅沟者。