一种LED模组

摘要

本实用新型公开了一种LED模组，包括壳体和包覆于所述壳体内的发光组件，所述发光组件包括基板、设置于所述基板正面的LED灯珠以及焊接于所述基板上用于调整LED灯珠发光时所需电流的电子器件，所述基板反面的两侧设置有焊盘，所述焊盘外露于所述壳体反面两侧的凹槽内，所述凹槽的两侧分别径向设置有用于和述焊盘相连接的导线，且所述凹槽内填充有用于密封所述焊盘的柔性填充体。将焊盘外露于所述壳体反面两侧的凹槽内，方便导线与焊盘之间的连接，凹槽内的柔性填充体的设置，能够起到有效防水的同时，也便于对焊盘处进行维修，本实用新型结构简单，方便焊接且便于维修。

主权项

一种LED模组，包括壳体(1)和包覆于所述壳体(1)内的发光组件，其特征在于：所述发光组件包括基板(21)、设置于所述基板(21)正面的LED灯珠(22)以及焊接于所述基板(21)上用于调整LED灯珠(22)发光时所需电流的电子器件(23)，所述基板(21)反面的两侧设置有焊盘(3)，所述焊盘(3)外露于所述壳体(1)反面两侧的凹槽(4)内，所述凹槽(4)的两侧分别径向设置有用于和所述焊盘(3)相连接的导线(5)，且所述凹槽(4)内填充有用于密封所述焊盘(3)的柔性填充体。