半导体元件搭载用引线框架及其之制造方法

摘要

提供有效果地满足半导体元件搭载部及端子部与密封树脂的紧贴性之半导体元件搭载用引线框架。于引线框架的半导体元件搭载部及端子部之至少其中一方的侧面，具备比该半导体元件搭载部或端子部的顶底面的边缘还要朝水平方向突出之突起部(4)，该突起部(4)的前端部(5)为大致平面或是该剖面的轮廓成为有厚度的圆弧状。