| 发明名称 | 电路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 一种电路板，其包括绝缘层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板内形成有开孔，所述开孔内自开孔的内壁向开孔的中心依次形成导电性高分子膜层、无电镀金属层及电镀金属，构成导电孔，所述导电性高分子膜层直接形成于开孔的内壁，所述无电镀金属层形成于导电性高分子膜层与电镀金属之间，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。本发明还提供所述电路板的制作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104349588A | 申请公布日期 | 2015.02.11 |
| 申请号 | CN201310332300.5 | 申请日期 | 2013.08.02 |
| 申请人 | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 黄黎明 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人 | 哈达 |
| 主权项 | 一种电路板，其包括绝缘层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板内形成有开孔，所述开孔内自开孔的内壁向开孔的中心依次形成导电性高分子膜层、无电镀金属层及电镀金属，构成导电孔，所述导电性高分子膜层直接形成于开孔的内壁，所述无电镀金属层形成于导电性高分子膜层与电镀金属之间，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电孔相互电导通。 | ||
| 地址 | 066000 河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号 | ||