| 发明名称 | 芯片型固态电解电容器及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种芯片型固态电解电容器，包括一基材层、一电性绝缘件、一导电高分子层、一图案化补强层及一电极层，其中该电性绝缘件形成于该基材层上，用以在该基材层上定义出一阳极部及一阴极部，该导电高分子层形成于该阴极部上，该图案化补强层形成于该导电高分子层上，该电极层形成于该图案化补强层上。采用本发明之芯片型固态电解电容器，可以在不影响电容值的前提下增加整体的结构强度。本发明另提供一种芯片型固态电解电容器之制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN104299789A | 申请公布日期 | 2015.01.21 |
| 申请号 | CN201410589422.7 | 申请日期 | 2014.10.28 |
| 申请人 | 钰邦电子（无锡）有限公司 | 发明人 | 陈明宗;王懿颖 |
| 分类号 | H01G9/15(2006.01)I;H01G9/004(2006.01)I;H01G9/14(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/15(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人 | 林弘毅;聂汉钦 |
| 主权项 | 一种芯片型固态电解电容器，其特征在于，包括：一基材层；一电性绝缘件，形成于该基材层上，用以在该基材层上界定出一阳极部及一阴极部；一导电高分子层，形成于该阴极部上；一图案化补强层，形成于该导电高分子层上；以及一电极层，形成于该图案化补强层上。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市锡山经济技术开发区联福路1201号 | ||