低温烧结系温度补偿型积层陶瓷电容器组成

摘要

本发明系有关温度补偿型积层陶瓷电容器用之组成，特别适用于温度系数 (NPO) 为 0±30ppm／℃ 之规格。本发明之低温烧结系温度补偿型积层陶瓷电容器组成物系由以下之式 (Ⅰ)BaO－Bi2O3－TiO2－Ln2O3 (Ⅰ)与由1～15％重量份之式 (Ⅱ)glass－LiF－frit (Ⅱ)将该第1、2 成份配合后在1150℃下绕结，使其介电常数可达 90 以上，Q 值达1500 以上，温度系数维持于±30ppm/℃以内，适合积层陶瓷电容器使用之陶瓷组成。其中之式 (Ⅰ)系各原料于1200℃下煆烧，而获得如下比例之第 1 成份，BaO ≒16.2％，TiO2≒38.0％Bi2O3≒10.9％，Ln2O3≒34.9％且Ln＝La、Nd、式 (Ⅱ) 中其玻璃 (glass) 之近似组成为Bi2O3＝22％，ZnO＝13％，B2O3＝19％，SiO2＝6％，PbO＝34％，Na2O＝ 6％且玻璃熔块 (frit) 组成为43％< ZnO<45.3％，20％< B2O3< 23％，11.7％< MnCO3<13.7％，18％

主权项

1.一种积层陶瓷电容器之组成物,该组成物系由以下之式(Ⅰ)与由1-15重量份之式(Ⅱ)BaO-BiC_2COC_3C-TiOC_2C-LnC_2COC_3C (Ⅰ)glass-LiF-frit (Ⅱ)所配合,式(Ⅱ)中之玻璃(glass)组成为BiC_2COC_3C=22,,,SiOC_2C=6,,,且玻璃熔块(frit)组成为43,11.7,,式(Ⅰ)系各原料于烧结而获得如下比例之第1成份,BaO≒16.2,≒BaC_2COC_3C≒10.9,≒且Ln=La、Nd;式(Ⅰ)与由1-15重量份式Ⅱ组合之绕结辅助剂所配成,经烧结成积层陶瓷电容器,其中式(Ⅱ)乃0.1-重量份氟化锂、-重量份玻璃熔块(frit)、1-重量份玻璃加以配合;式(Ⅱ)之三种烧结助剂其添加量为以下范围,0.25-重量份氟化锂、1-重量份玻璃熔块、-重量份玻璃,加以配合。2.如申请专利范围第1项之组成物,该组成物物系由以下之式(Ⅰ)BaO-BiC_2COC_3C-TiOC_2C-LnC_2COC_3C (Ⅰ)与由1-15重量份之式Ⅱglass-LiF-frit (Ⅱ)将该第1.2成份配合后在1150℃下烧结,添加聚甲基丙烯酸甲酸,丁酮/乙醇溶剂,丁基 基酸酯等成份所成之有机粘结剂,于球磨机中均匀混合,制成浇注成形用瓷浆,再使瓷浆均匀涂布于基板上经烘乾后,再印刷份成为含30Pd/70 Ag之内电极材料,如此重覆数次达到所需积层