发明名称 半导体储存记忆体结构与其制造方法;SEMICONDUCTOR MEMORY STORAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
摘要 本发明提出一种半导体储存记忆体结构与其制造方法。本发明之半导体储存记忆体结构的制造方法包括利用间隙壁形成技术以形成复数条字元线与复数条位元线,并利用间隙壁形成技术将二极体结构或电流选择层整合于纵横栓记忆体结构中,使二极体结构或电流选择层与记忆材料层串联。本发明之半导体储存记忆体结构的制造方法可提升记忆体密度。
申请公布号 TW201503288 申请公布日期 2015.01.16
申请号 TW102124763 申请日期 2013.07.10
申请人 财团法人国家实验研究院 发明人 李明道;何家骅;邱文政;许倬纶;陈旻政
分类号 H01L21/8239(2006.01) 主分类号 H01L21/8239(2006.01)
代理机构 代理人 郭晓文
主权项
地址 台北市大安区和平东路2段106号3楼