于如回流锡焊之制程期间精确定位及对齐一组件;ACCURATE POSITIONING AND ALIGNMENT OF A COMPONENT DURING PROCESSES SUCH AS REFLOW SOLDERING

摘要

一或多个通道系提供于待放置一组件之一区域中之一PCB基板之一导电层之该表面中。该等通道可有助于在回流锡焊期间透过在该等通道中之该焊料膏材料之表面张力/毛细管力而减少或防止该组件之移位。例如，亦可由一影像处理系统使用此等通道来促进精确定位及/或对齐该组件。该影像处理系统可单独使用该等通道之该位置或与其他特征(诸如，一焊料遮罩或其他对齐标记)组合使用来以高精度定位及/或对齐该组件。