一体式LED灯板封装结构

摘要

一体式LED灯板封装结构，包括PCB板、LED基板和LED芯片。PCB板上设有等间距的孔，LED基板上设有等间距的基座，孔与基座对应，基座高度与PCB板厚度一致，基座外形和尺寸与孔匹配，PCB板上设有驱动电路，驱动电路中的恒流IC芯片为未封装的裸芯片，通过键合金线B接入驱动电路；LED芯片为未封装的裸芯片，基座上有芯片槽，LED芯片设置在芯片槽内，通过键合金线A连接到驱动电路；LED芯片和恒流IC芯片上覆盖有荧光胶层；荧光胶层还覆盖键合金线A和键合金线B。本结构可降低LED灯板热阻，提高灯板散热性能，延长灯具寿命，降低成本和工艺复杂程度。

主权项

一体式LED灯板封装结构，包括PCB板(1)、LED基板(2)和LED芯片(3)，其特征在于：所述PCB板(1)上设有等间距的孔(101)，所述LED基板(2)上设有等间距的基座(201)，所述孔(101)与基座(201)一一对应，所述基座(201)的高度与PCB板(1)的厚度一致，所述基座(201)的外形和尺寸与孔(101)匹配；所述PCB板(1)上设有驱动电路，所述驱动电路中的恒流IC芯片(7)为未封装的裸芯片，所述恒流IC芯片(7)是通过键合金线B(62)接入驱动电路；所述LED芯片(3)为未封装的裸芯片，所述基座(201)上有芯片槽(202)，所述LED芯片(3)设置在芯片槽(202)内，所述LED芯片(3)通过键合金线A(61)连接到驱动电路；所述LED芯片(3)和恒流IC芯片(7)上覆盖有荧光胶层(5)；所述荧光胶层(5)还覆盖键合金线A(61)和键合金线B(62)。