发明名称 氟碳化物膜中之悬空键的控制方法
摘要 本发明之实施例描述一种半导体装置用之氟碳化物膜的形成方法。该方法包含:在电浆处理腔室中的基板夹持器上提供基板;于电浆处理腔室中引入含CaFb气体的第一处理气体;藉由施加第一RF偏压及第一正DC偏压至基板夹持器而自第一处理气体形成第一电浆;及利用第一电浆在基板上沉积第一氟碳化物膜。该方法更包含:在电浆处理腔室中引入含CaFb气体的第二处理气体;藉由施加微波功率至微波天线及施加第二RF偏压及第二正DC偏压至基板夹持器而自第二处理气体形成第二电浆;及利用第二电浆在第一氟碳化物膜上沉积第二氟碳化物膜。
申请公布号 TWI469199 申请公布日期 2015.01.11
申请号 TW101109099 申请日期 2012.03.16
申请人 东京威力科创股份有限公司 日本 发明人 菊地良幸
分类号 H01L21/30;H01L21/314 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼
主权项 一种半导体装置的形成方法,包含:在电浆处理腔室中的基板夹持器上提供基板,该电浆处理腔室含有微波天线、用以对该微波天线供电的微波功率源、用以对该基板夹持器施加射频(radio frequency,RF)偏压的RF偏压源、及用以对该基板夹持器施加直流(direct current,DC)偏压的DC电压源;在该电浆处理腔室中引入含CaFb气体的第一处理气体,其中a及b为正整数;藉由施加第一RF偏压及第一正DC偏压至该基板夹持器而自该第一处理气体形成第一电浆;利用该第一电浆在该基板上沉积第一氟碳化物膜;在该电浆处理腔室中引入含CaFb气体的第二处理气体,其中a及b为正整数;藉由施加微波功率至该微波天线、及施加第二RF偏压及第二正DC偏压至该基板夹持器而自该第二处理气体形成第二电浆;及利用该第二电浆在该第一氟碳化物膜上沉积第二氟碳化物膜。
地址 日本