应用于面板的导电结构及其制造方法

摘要

一种应用于面板的导电结构，其形成在一板材的一上表面上，并包括一第一金属层、一氮化物层以及一第二金属层。第一金属层位在上表面上，并具有一第一侧面以及一相连第一侧面的底面，而底面接触上表面。第一金属层的成分含有钼。氮化物层位在第一金属层上，并具有一第二侧面。氮化物层的成分含有钼。第二金属层位在氮化物层上，并具有一第三侧面。第二侧面邻接第一侧面与第三侧面，以形成一斜面。斜面与底面之间的夹角介于20度至75度之间。

主权项

一种应用于面板的导电结构，形成在一板材的一上表面上，该导电结构包括：一第一金属层，位在该上表面上，并具有一第一侧面以及一相连该第一侧面的底面，其中该第一金属层的成分含有钼，而该底面接触该上表面；一氮化物层，位在该第一金属层上，并具有一第二侧面，其中该氮化物层的成分含有钼；以及一第二金属层，位在该氮化物层上，并具有一第三侧面，其中该第二侧面邻接该第一侧面与该第三侧面，以形成一斜面，而该斜面与该底面之间的夹角介于20度至75度之间；其中，该第一金属层的厚度在8奈米以内。