覆晶黏晶用晶片保持工具以及覆晶黏晶方法;CHIP HOLDING TOOL FOR FLIP-CHIP BONDING AND METHOD FOR FLIP-CHIP BONDING

摘要

本发明利用简便的方法以窄的黏晶间距来对半导体晶片进行覆晶黏晶。本发明为一种覆晶黏晶用的晶片保持工具10，其包括基底11以及晶片保持台15，该晶片保持台15自基底11的表面12突出且在其前端面16保持半导体晶片，上述晶片保持工具10的特征在于：晶片保持台15相对于基底11偏移。