| 发明名称 |
元件构造体及其制造方法;DEVICE ELEMENT STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
为了提供能抑制氧气及水分等侵入至元件内部之元件构造体及其制造方法，本发明一实施形态的元件构造体(10)系具备基板(2)(基体)、装置层(device layer)(3)、第一无机材料层(41)(凸部)以及第一树脂材料(51)。基体(2)系具有第一面(2a)以及位于该第一面(2a)相反侧之第二面(2c)。装置层(3)系配置于第一面(2a)与第二面(2c)中之至少第一面(2a)。第一无机材料层(41)系形成于第一面(2a)。第一树脂材料(51)系偏重分布于第一无机材料层(41)的周围。 |
| 申请公布号 |
TW201501383 |
申请公布日期 |
2015.01.01 |
| 申请号 |
TW103118990 |
申请日期 |
2014.05.30 |
| 申请人 |
爱发科股份有限公司 |
发明人 |
冈正;加藤裕子;矢岛贵浩;松本洋辅;金井庄太;村田康明 |
| 分类号 |
H01L51/50(2006.01);H01L51/56(2006.01) |
主分类号 |
H01L51/50(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
庄志强 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
