可校正工作面平整性的半导体处理装置

摘要

本发明揭露了一种可校正工作面平整性的半导体处理装置，所述半导体处理装置包括一用于紧密容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括形成上工作表面和/或上周边部分的上腔室部和形成下工作表面和/或下周边部分的下腔室部，所述上腔室部或者所述下腔室部之一可在一用于装载和/或移除该半导体晶圆的打开位置和一用于紧密容纳该半导体晶圆的关闭位置之间移动，同时提供一平整校正装置，所述平整校正装置提供垂直于工作表面且指向微腔室内部的压力于不可以移动的腔室部，使得该腔室部的工作表面处于符合工艺要求的状态。

主权项

一种可校正工作面平整性的半导体处理装置，利用处理流体对半导体晶圆进行处理，其特征在于，其包括：一用于紧密容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，所述上腔室部或者所述下腔室部之一可在一用于装载和/或移除该半导体晶圆的打开位置和一用于紧密容纳该半导体晶圆的关闭位置之间移动，当上腔室部或者所述下腔室部处于关闭位置时，半导体晶圆安装于所述上工作表面和下工作表面之间，且与所述微腔室的内壁形成有供处理流体流动的空隙，所述上腔室部和/或所述下腔室部中包括至少一个供处理流体进入所述微腔室的入口和至少一个供处理流体排出所述微腔室的出口，同时提供一平整校正装置，所述平整校正装置提供指向微腔室内部的压力于不可以移动的腔室部，使得该腔室部的工作表面的各部分与半导体晶圆之间的空隙符合预定宽度，所述不可以移动的腔室部包括一工作表面和与工作表面平行的受力面，所述工作表面和受力面之间包含有刚性材料，所述平整校正装置包括与不可移动腔室的受力面紧密贴合的校正板，在校正板的局部形成有可紧固校正板使校正板的一面与所述受力面紧密贴合的压力装置。