| 发明名称 | 多片式基板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供多片式基板的制造方法。该方法制造一种多片式基板，该基板包括框架部和由电路板构成的多个片部，该方法包括下述步骤，即，在制造面板上以至少框架部(21、22)与片部(23～26)分开的状态，制造框架部(21、22)和多个片部(23～26)，该框架部(21、22)具有第一连结部，该多个片部(23～26)包括具有第二连结部的片部，该第二连结部用于与第一连结部连结；自制造面板分别切出框架部(21、22)和多个片部(23～26)；通过使第一连结部与第二连结部连结，使框架部(21、22)与片部(23～26)连结，从而将框架部(21、22)和多个片部(23～26)组合起来而形成多片式基板。 | ||
| 申请公布号 | CN102210198B | 申请公布日期 | 2014.12.24 |
| 申请号 | CN200980144477.4 | 申请日期 | 2009.10.29 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 长谷川泰之 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种多片式基板的制造方法，该多片式基板包括框架部和由电路板构成且与上述框架部连接的多个片部，其特征在于，该方法包括下述步骤：在用于制造另一多片式基板的制造面板上以至少上述框架部与上述片部分开的状态制造上述框架部和上述多个片部，该框架部具有第一连结部，该多个片部是具有第二连结部的片部；自上述制造面板分别切出上述框架部和上述多个片部；使上述第一连结部与上述第二连结部连结，从而将上述框架部和上述片部组合起来，其中，在上述用于制造另一多片式基板的制造面板上的空闲空间，以上述框架部与上述片部分开的状态制造上述框架部和上述片部。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||