| 摘要 |
<p>상이한 형상의 복수의 캡처 패드들을 구비한 회로 기판의 적어도 하나의 층 내에 블라인드 비아(blind via)를 레이저로 형성하기 위한 프로세스는 회로 기판의 적어도 하나의 층 내에 형성되는 적어도 하나의 블라인드에 대하여, 천공 위치(drilling location)로부터 미리 결정된 거리 내의 캡처 패드 형상 값(예컨대, 면적 및/또는 부피) 대 상기 천공 위치에서 형성될 블라인드 비아 형상 값(예컨대, 면적 및/또는 부피)을 평가하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 프로세스는 또한 블라인드 비아 형성 이후에 원하는 캡처 패드 외관을 획득하기 위해 상기 평가의 결과에 기초하여 적어도 하나의 레이저 동작 파라미터를 세팅하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 프로세스는 또한 회로 기판의 적어도 하나의 층 내의 블라인드 비아 천공 위치로부터 미리 결정된 거리 내의 영역으로서 정의되는 형상 값을 이미지화하는(imaging) 단계; 상기 이미지화된 캡처 패드 영역에 대한 적어도 하나의 외관 값을 정량화하는 단계; 및 상기 정량화된 외관 값에 기초하여 상기 이미지화된 캡처 패드 영역의 수용도(acceptability)를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.</p> |
