发明名称 |
基板刷漆的软硬复合板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种基板刷漆的软硬复合板,包括柔性电路板和覆铜基板,所述柔性电路板的正面和反面分别设有银箔,所述覆铜基板包括与所述柔性电路板正面压合的第一覆铜基板及与所述柔性电路板反面压合的第二覆铜基板,任意一个所述覆铜基板在正对所述银箔的一面印刷有用于隔离所述银箔和所述覆铜基板的油漆层。与现有技术相比,本实用新型设有用于隔离所述银箔和所述覆铜基板的油漆层,所述银箔与所述覆铜基板之间不容易粘连,在撕去覆铜基板废料时,所述银箔不容易被粘除,银箔更完整,提高了产品性能。 |
申请公布号 |
CN204031591U |
申请公布日期 |
2014.12.17 |
申请号 |
CN201420378046.2 |
申请日期 |
2014.07.09 |
申请人 |
昆山圆裕电子科技有限公司 |
发明人 |
罗华 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种基板刷漆的软硬复合板,包括柔性电路板和覆铜基板,所述柔性电路板的正面和反面分别设有银箔,所述覆铜基板包括与所述柔性电路板正面压合的第一覆铜基板及与所述柔性电路板反面压合的第二覆铜基板,其特征在于:任意一个所述覆铜基板在正对所述银箔的一面印刷有用于隔离所述银箔和所述覆铜基板的油漆层。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市高科技工业园区汉浦路268号 |