封装芯片检测与分类装置

摘要

一种封装芯片检测与分类装置，其包括：一用于输送多个封装芯片的旋转单元、一芯片测试单元及一芯片分类单元。旋转单元具有至少一可旋转转盘、多个设置于可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内可选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个。芯片测试单元具有至少一邻近旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块。芯片分类单元具有至少一邻近旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块。因此，本发明可通过旋转单元、芯片测试单元与芯片分类单元的配合，以检测与分类无引脚的封装芯片，例如QFN芯片。

主权项

一种封装芯片检测与分类装置，其特征在于，包括：一用于输送多个封装芯片的旋转单元，其具有至少一可旋转转盘、多个设置于上述至少一可旋转转盘上的容置部、及多个分别设置于上述多个容置部内的吸排气两用开口，其中每一个容置部内能选择性地容纳上述多个封装芯片中的至少一个；一芯片测试单元，其具有至少一邻近该旋转单元且用于测试每一个封装芯片的芯片测试模块，上述至少一芯片测试模块具有多个用于选择性地电性接触每一个封装芯片且用于判断每一个封装芯片为良好封装芯片或不良封装芯片的检测探针及至少一用于移动每一个封装芯片去电性接触上述多个检测探针的移动吸嘴；一芯片分类单元，其具有至少一邻近该旋转单元且用于分类上述多个封装芯片的芯片分类模块；一芯片方位检测单元，其邻近该输送单元与该旋转单元，其中该芯片方位检测单元具有一位于该封装芯片下方的反射镜及一位于该反射镜的一侧边旁的芯片方位图像提取元件；一芯片方位调整单元，其具有一邻近该芯片方位检测单元且用于将该封装芯片的方位进行调整的芯片方位调整吸嘴。