| 摘要 |
本发明涉及一种埋入式高密度互连印刷电路板,其包括第一内层导电线路图形、内层防焊层、增层电路基板、电子元件及第二外层介电层。该内层防焊层形成于该第一内层导电线路图形,具有多个第一开口,形成多个内层电性接触垫。该增层电路基板形成于该第一内层导电线路图形上,其包括第一内层介电层及第二内层导电线路图形。该增层电路基板还具有第二开口,露出多个内层电性连接垫。该电子元件收容于第二开口中,且与内层电性接触垫电性相连。该第二外层介电层覆盖该增层电路基板。本发明还涉及一种埋入式高密度互连印刷电路板的制作方法。 |
