| 摘要 |
<p>본 발명은 커패시터 내장형 기판에 관한 것이다.본 발명에 따른 커패시터 내장형 기판은 4층의 적층 구조를 이루는 제1 내지 제4 레이어; 및 상기 제1 내지 제4 레이어 중 제2 레이어와 제3 레이어 사이에 내장된 적어도 하나의 커패시터를 포함하며, 상기 제2 레이어와 제3 레이어 사이에 내장된 커패시터들은 각각 능동소자의 적어도 하나의 전원 단자 및 접지 단자에 전기적으로 접속되고, 상기 제2 레이어 또는 제3 레이어에서 상기 전원 단자의 배선이 통합되어 상기 커패시터들이 상호 병렬 연결 구조를 이룬다.이와 같은 본 발명에 의하면, 복수의 레이어에 의한 적층 구조의 기판 내부에 커패시터를 내장함에 있어서, 기판 내부에 내장되는 커패시터들을 효과적으로 병렬 연결함으로써 전체 주파수 영역에서 임피던스를 감소시킬 수 있고, 높은 커패시턴스와 낮은 등가 인덕턴스를 갖는 커패시터 내장 기판을 구현할 수 있다.</p> |
