发明名称 |
各向异性导电材料、连接结构体及连接结构体的制造方法 |
摘要 |
本发明提供各向异性导电材料、以及使用该各向异性导电材料的连接结构体,所述各向异性导电材料含有导电性粒子,其在用于电极间的电连接时,能够提高导通可靠性。本发明的各向异性导电材料含有固化性化合物、热固化剂、光固化引发剂及导电性粒子。在本发明的各向异性导电材料100重量%中,该导电性粒子的含量在1~19重量%范围内。本发明的连接结构体具备:第1连接对象部件(2)、第2连接对象部件(4)、以及将该第1、第2连接对象部件(2,4)电连接的连接部(3)。连接部(3)由上述各向异性导电材料固化而形成。 |
申请公布号 |
CN102484326B |
申请公布日期 |
2014.12.10 |
申请号 |
CN201080037248.5 |
申请日期 |
2010.08.20 |
申请人 |
积水化学工业株式会社 |
发明人 |
真原茂雄;久保田敬士 |
分类号 |
H01R11/01(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01R11/01(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
张涛 |
主权项 |
一种各向异性导电材料,其含有固化性化合物、热固化剂、光固化引发剂及导电性粒子,其中,所述导电性粒子的含量在1~19重量%范围内,将各向异性导电材料在25℃及2.5rpm下的粘度设为η1、并将各向异性导电材料在25℃及5rpm下的粘度设为η2时,所述η2为20Pa·s以上且200Pa·s以下,并且,所述η1与所述η2之比即η1/η2为0.9以上且1.1以下。 |
地址 |
日本大阪府 |