发明名称 一种便于封装的塑封引线框架
摘要 本实用新型公开了一种便于封装的塑封引线框架,包括若干个引线框架主体,各引线框架主体之间通过连接筋相互连接,所述引线框架主体包括基体和引线脚,所述引线脚上设有正六边形的定位柱和散热孔。本实用新型塑封引线框架结构简单,在引线脚上设有正六边形定位柱,便于找准定位时的基准点,有利于封装,使封装效率大大提高;另外在引线脚上设有散热孔,提高了塑封引线框架的散热效果。
申请公布号 CN203983263U 申请公布日期 2014.12.03
申请号 CN201420372402.X 申请日期 2014.07.08
申请人 何帅 发明人 何帅
分类号 H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I 主分类号 H01L23/495(2006.01)I
代理机构 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人 侯蔚寰
主权项 一种便于封装的塑封引线框架,包括若干个引线框架主体(10),各引线框架主体(10)之间通过连接筋相互连接,其特征在于:所述引线框架主体(10)包括基体(11)和引线脚(12),所述引线脚(12)上设有正六边形的定位柱(121)和散热孔(122)。
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