半导体封装件及其制法

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件，包括：线路板、设于该线路板上的承载件、设于该承载件上的射频芯片、电性连接该电极垫与该线路板的多个高位焊线、以及包覆该承载件、高位焊线与射频芯片的绝缘层。藉由架高该射频芯片，以利于在该线路板上置放组件及高频布线，而达到高度整合无线系统级封装模块的目的。

主权项

一种半导体封装件，其包括：一线路板；承载件，其设于该线路板上；射频芯片，其设于该承载件上，该射频芯片具有相对的主动面与非主动面，该主动面上具有多个电极垫，且该非主动面结合至该承载件上；多个高位焊线，其电性连接该电极垫与该线路板；以及绝缘层，其形成于该线路板上，以包覆该承载件、高位焊线与射频芯片。