具有镀覆的引线的集成电路封装系统及其制造方法

摘要

集成电路封装系统及其制造方法，所述方法包括：提供具有未处理的引线的引线框；在所述未处理的引线的上表面上沉积蚀刻掩模，所述未处理的引线具有所述蚀刻掩模以及所述上表面的未形成掩模的部分；将集成电路管芯连接到所述未处理的引线；利用封装体包封所述引线框，所述未处理的引线的所述上表面从所述封装体露出；形成可侧焊的引线，所述形成可侧焊的引线的步骤包括在所述未处理的引线中形成槽，所述槽形成在所述蚀刻掩模的一部分之下，所述在所述未处理的引线中形成槽，所述槽形成在所述蚀刻掩模的一部分之下的步骤包括在所述槽之上形成所述蚀刻掩模的悬垂部分；移除所述蚀刻掩模；以及在所述可侧焊的引线上沉积镀层。

主权项

一种集成电路封装系统的制造方法，所述方法包括：提供具有未处理的引线的引线框；在所述未处理的引线的上表面上沉积蚀刻掩模，所述未处理的引线具有所述蚀刻掩模以及所述上表面的未形成掩模的部分；将集成电路管芯连接到所述未处理的引线；利用封装体包封所述引线框，所述未处理的引线的所述上表面从所述封装体露出；形成可侧焊的引线，所述形成可侧焊的引线的步骤包括在所述未处理的引线中形成槽，所述槽形成在所述蚀刻掩模的一部分之下，所述在所述未处理的引线中形成槽，所述槽形成在所述蚀刻掩模的一部分之下的步骤包括在所述槽之上形成所述蚀刻掩模的悬垂部分；移除所述蚀刻掩模；以及在所述可侧焊的引线上沉积镀层。