摘要 |
<p>Procédé de dépôt de revêtements, notamment d'empilements de couches minces sur les deux faces d'un substrat verrier, comprenant les étapes suivantes : dans un premier dispositif, dépôt sur une première face d'un premier revêtement, dépôt sur ledit premier revêtement d'une couche de protection temporaire ; retournement dudit substrat, de telle façon que la face revêtue du revêtement et la couche de protection se retrouvent au contact de moyens de convoyage vers un second dispositif de dépôt ; dans un second dispositif de dépôt, dépôt sur la deuxième face d'un second empilement de couches, identique ou différent du premier empilement.</p> |