电磁屏蔽结构及其制作方法

摘要

一种电磁屏蔽结构，其包括：一基板、至少一晶片单元、一封装层及一电磁屏蔽单元。晶片单元设置于基板的表面且电性连接于基板，封装层设置于基板上且覆盖晶片单元。电磁屏蔽单元包括一第一屏蔽镀层、一第二屏蔽镀层及一第三屏蔽镀层。第一屏蔽镀层披覆封装层的外表面及基板的侧表面，第二屏蔽镀层披覆第一屏蔽镀层的外表面，第三屏蔽镀层披覆第二屏蔽镀层的外表面。本发明的结构藉由分别使用溅镀及化学无电镀的制程方法，可提升镀层的接着强度并使得电磁屏蔽结构的厚度均匀化。并使得电磁屏蔽效果提升及降低生产成本。

主权项

一种电磁屏蔽结构，其包括：一基板；至少一晶片单元，其设置于该基板的表面且电性连接于该基板；一封装层，其设置于该基板上且覆盖上述至少一晶片单元；以及一电磁屏蔽单元，其包括：一第一屏蔽镀层，该第一屏蔽镀层更包括一第一不锈钢溅镀层及一铜溅镀层，该第一不锈钢溅镀层披覆于该封装层的表面及该基板的侧表面，该铜溅镀层披覆于该第一不锈钢溅镀层的表面；一第二屏蔽镀层，其为一披覆该铜溅镀层的外表面的化学铜镀层；以及一第二不锈钢溅镀层，其披覆该化学铜镀层的外表面。