发明名称 一种PCB锣板方法
摘要 本发明公开一种PCB锣板方法,其中,包括步骤:在PCB外围边与PCB工艺边相邻处用锣刀锣出长度为3mm的锣程,且相邻锣程之间重合1mm距离。本发明PCB锣板方法,通过在PCB外围边与PCB工艺边相邻处用锣刀锣出长度为3mm的锣程,且相邻锣程之间重合1mm距离,如果在锣板过程中如出现断刀时,会使工艺边及外围处产生一段1mm的余料没有锣空,操作员在下外围框时不能将边框取下,从而让操作员及时获取断刀信息,对断刀漏锣有一定的防呆作用,杜绝了不良品的流出。
申请公布号 CN102615318B 申请公布日期 2014.11.05
申请号 CN201210104670.9 申请日期 2012.04.11
申请人 深圳市景旺电子股份有限公司 发明人 刘新年
分类号 B23C3/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 主分类号 B23C3/00(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 王永文;刘文求
主权项 一种PCB锣板方法,其特征在于,包括步骤:在PCB外围边与PCB工艺边相邻处用锣刀锣出长度为3mm的锣程,且相邻锣程之间重合1mm距离;所述锣刀锣出长度为3mm的锣程的工艺步骤为:输入定位资料、钻定位孔、输入锣板资料、上板、设置加工参数、试锣首件、首件检查、批量锣板、下板、检查、出下工序;所述下板流程是:依次经过取外围边、补锣、取外围边、取成形板;出现断刀时,使工艺边及外围处产生一段1mm的余料没有锣空。
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