热控装置和制造该装置的方法

摘要

适合作为电子底盘使用的热控装置包括具有整体成形通道的单片的、单壳式主体，所述通道用于将热量从诸如电子元件的热源带走。所述装置可使用诸如超声波固结的添加/减去制造工艺来制造。

主权项

一种用于将热量从热源带走的热控装置(30)，其包括：单片主体(32)，该单片主体适于被放置成与所述热源接触并且包括用于将热量从所述热源引导走的至少一个嵌入通道(34)，所述单片主体(32)由多层热导材料固结形成且具有与其整体成型的至少一个嵌入通道(34)；其中：所述主体包括第一和第二相对边缘(32a，32b)；并且特征在于所述通道包括分别沿所述第一和第二相对边缘笔直延伸且轴向对齐以便将热量从所述主体引导到所述第一和第二相对边缘的多个离散第一部分和多个离散第二部分(40)。