发明名称 一种低频宽带的珍珠层仿生隔振材料
摘要 本发明公开了一种低频宽带的珍珠层仿生隔振材料,具有一周期性结构,所述周期性结构由多个基本结构单元组成;所述基本结构单元包括沿所述周期性结构高度方向依次连接的结构层一,连接层和结构层二;所述连接层包括四个呈2×2矩阵排列的次级连接层,所述四个次级连接层等间距排列;所述次级连接层包括一结构层三和分别位于所述结构层三的上下面的连接层一和连接层二;所述结构层一,所述结构层二和所述结构层三的材料为材料一,所述连接层一和所述连接层二的材料为材料二;所述材料一的密度为y<sub>mat</sub>,1×10<sup>3</sup>kg/m<sup>3</sup>≤y<sub>mat</sub>≤20×10<sup>3</sup>kg/m<sup>3</sup>;所述材料二的弹性模量为x<sub>mat</sub>,0.1Mpa≤x<sub>mat</sub>≤100Mpa。本发明的基本结构单元具有相当宽的低频带隙,并且带隙可设计的特点。
申请公布号 CN104118151A 申请公布日期 2014.10.29
申请号 CN201410353501.8 申请日期 2014.07.23
申请人 大连理工大学 发明人 张盛;尹进;李云鹏;陈飙松;张洪武;彭海军;黄佳
分类号 B32B3/18(2006.01)I;B32B3/14(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I 主分类号 B32B3/18(2006.01)I
代理机构 大连东方专利代理有限责任公司 21212 代理人 赵淑梅;李洪福
主权项 一种低频宽带的珍珠层仿生隔振材料,其特征在于,具有一周期性结构,所述周期性结构由多个基本结构单元组成;所述基本结构单元包括沿所述周期性结构高度方向依次连接的结构层一,连接层和结构层二;所述连接层包括四个呈2×2矩阵排列的次级连接层,所述四个次级连接层等间距排列;所述次级连接层包括一结构层三和分别位于所述结构层三的上下面的连接层一和连接层二;所述结构层一,所述结构层二和所述结构层三的材料为材料一,所述连接层一和所述连接层二的材料为材料二;所述材料一的密度为y<sub>mat</sub>,1×10<sup>3</sup>kg/m<sup>3</sup>≤y<sub>mat</sub>≤20×10<sup>3</sup>kg/m<sup>3</sup>;所述材料二的弹性模量为x<sub>mat</sub>,0.1Mpa≤x<sub>mat</sub>≤100Mpa。
地址 116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号