| 摘要 |
一种半导体装置之检测方法，用以检测导电接点的导通特性，包括下列步骤。首先，将导电接点一端暴露于半导体装置的表面。然后，利用扫描式探针显微装置扫描待测区域。接着，提供直流电压于半导体基底与导电探针之间。然后，照射检测光束于待测区域以增加待测区域内的导电接点以及其下方的半导体层之自由载子数量。最后，量测通过导电探针至半导体基底间之电流讯号，当导电探针接触于缺陷导电接点，量测得一缺陷电流讯号，当导电探针接触于正常导电接点，量测得一正常电流讯号，而检测光束用以增加所量测得之电流讯号，以增加缺陷电流讯号与正常电流讯号之差异。 |
