芯片键合设备的芯片无法吸起报警装置

摘要

本实用新型涉及一种芯片键合设备的芯片无法吸起报警装置，包括真空传感器、真空过滤器以及芯片吸起判断电路；真空传感器设于焊头支架上，用于感应焊头的吸嘴的真空度，在感应到真空状态和感应到非真空状态时，分别输出高电平和低电平；真空过滤器用于防止空气中的颗粒进入真空传感器内；芯片吸起判断电路与真空传感器和芯片键合设备电性连接，用于根据真空传感器感应到的状态判断芯片是否无法吸起，若是则报警并向芯片键合设备发送停止工作信号。本实用新型采用真空传感器实现芯片无法吸起的报警功能，由于配备了真空过滤器，只需要定期清洁真空过滤器就能确保无法吸起报警功能的正常运行，因此可靠性高、易于维护。

主权项

一种芯片键合设备的芯片无法吸起报警装置，其特征在于，包括真空传感器、真空过滤器以及芯片吸起判断电路；所述真空传感器设于焊头支架上，用于感应焊头的吸嘴的真空度，在感应到真空状态和感应到非真空状态时，分别输出高电平和低电平；所述真空过滤器用于防止空气中的颗粒进入真空传感器内；所述芯片吸起判断电路与所述真空传感器和芯片键合设备电性连接，用于在所述焊头向芯片移动准备吸起芯片时判断真空传感器感应到的状态，若为真空状态则报警并向所述芯片键合设备发送停止工作信号；还用于在所述焊头往粘片方向移动时判断真空传感器感应到的状态，若为非真空状态则报警并向所述芯片键合设备发送停止工作信号。