| 发明名称 | 三维封装 | ||
| 摘要 | 本发明的实施例涉及三维封装。器件和技术的代表性实施方式提供了一种印刷电路板（PCB），该印刷电路板被布置为至少部分地包围具有多个非共面的外表面的电学部件。PCB被布置为在一个或多个预定边界处折叠。 | ||
| 申请公布号 | CN104105343A | 申请公布日期 | 2014.10.15 |
| 申请号 | CN201410146044.5 | 申请日期 | 2014.04.11 |
| 申请人 | 英飞凌科技奥地利有限公司 | 发明人 | M·斯坦丁 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
| 主权项 | 一种装置，包括：可折叠印刷电路板（PCB），被布置为至少部分地包围具有多个非共面的外表面的电学部件，所述PCB被布置为在一个或多个预定边界处折叠，以使得所述PCB的两个或更多部分平行于所述电学部件的所述多个外表面中的两个或更多相应外表面。 | ||
| 地址 | 奥地利菲拉赫 | ||